ILS-LT

Lineartischmaschine

Die ILS-LT ist ein Lasersystem für die Mikro-Materialbearbeitung, welches für hochpräzise Anwendungen in der Elektronik-, Halbleiter- und Photovoltaikindustrie, sowie in der Feinwerktechnik konzipiert wurde.

Die Achsen der Maschine werden mit Linearmotoren angetrieben. Hohe Verfahrgeschwindigkeit, bei gleichzeitig sehr guter Dynamik der Achsen, sind das Resultat dieser Technologie. Die Genauigkeit und Präzision des Systems leiten sich von hochauflösenden Glasmaßstäben ab, die in jeder Achse als Messsystem eingesetzt werden.

Ausstattung

  • Festoptik-Prozessköpfe oder Galvanometer-Scanner
  • Ein oder zwei Prozessköpfe (Galvo-Scanner & Festoptok kombinierbar)
  • Prozessgas (N2,O2,Ar,...)
  • Parallele Bearbeitung von mehreren Substraten
  • Automatische Kamerakalibrierung
  • Automatische Programme zur Anlagenreferenzierung
  • Automatische Prozesskontrolle
  • Vision System zur Bauteilregistrierung, automatische Korrektur von Offset, Rotation, Größen- und Trapezverzug.
  • Stand-alone oder Inline Konfigurationen

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Technische Daten
Genauigkeit< +/- 10 µm abs.
< +/- 2 µm Wiederholbarkeit
Substrat
  Größe
  Dicke
  Material

bis zu 610 x 410 mm
> 50 µm
PCB, Keramik, Silizium, Stahl
LaserquellenWellenlänge: 9.4, 10.6 µm (CO2)
1064, 1030, 532, 515, 355 nm
Pulsdauer: µs, ns, ps, fs
Laserspotgrößen10 - 300 µm
Größe1900 x 2800 x 1900 mm
Gewicht3500 - 4200 kg
Spannung200 - 480 V
Druckluft6 - 7 bar
Kühlwasser5 - 20 l/min
Optionen
  • CAD-Daten Konverter zum Importieren und Bearbeiten von Layouts (Excellon 2, Sieb & Meyer, Gerber)
  • SQL Datenbank für Prozess- und Ereignisverfolgung
  • MES Schnittstelle (SECS GEM PV2)
  • Integrierte Messwertprüfung
  • Halbautomatisches Handling (F&E)
  • Vollautomatisches Handling (Produktion)
Anwendungen

Electronic

  • Via Drilling
  • PCB Cutting
  • PCB Structuring
  • Cavity Formation
  • Ceramic Scribing
  • Ceramic Cutting
  • Ceramic Drilling
  • Cavity Formation
  • Micromachining
  • Wafer Dicing
  • Selective DBR / Metal Removal
  • Micro structuring of printing plates

Photovoltaic

  • for R&D